PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET 新たな冷却パッケージ技術を採用した「EliteSiC MOSFET」の外観[クリックで拡大] 出所:オンセミ 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan