半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら 固体ナノポアとゲート電極を組み合わせたナノデバイスで、イオン流による冷却効果の仕組みを示した模式図[クリックで拡大] 出所:大阪大学他 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan