エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要

エッジAIは、プレーナ型アーキテクチャから垂直積層型アーキテクチャへの移行をけん引している。既存のプレーナ型設計（左）では、ディスクリート部品が相互に隣接して配置されている。エッジAI向け3Dスタッキング（右）では、チップがインターポーザーを介して垂直積層されている。この手法により、性能向上と小型化を実現できる 出所：UMC