ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置

ギャップフィルにおいて60μmの絶縁体膜（SiO2）を成膜した様子。これまでは、この膜にクラックやボイドが発生してしまっていた［クリックで拡大］ 出所：Lam Research