「わずか2mm」に込められた大容量フラッシュメモリの革新技術　AIの進化を後工程で支える

図中の青い丸で囲まれた部分が「チップ上樹脂厚」。ここが最適な厚さになるような樹脂を設計しなければならない　提供：キオクシア