使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK

1.2kVサーボモーター駆動システムでの採用イメージ。従来の下面放熱パッケージ（左）では、MOSFETの裏面にヒートシンクを設置する必要があり、ドライバICなどは別基板に配置せざるを得なかった。一方、Q-DPAKでは裏面にドライバICを配置でき1枚の基板で高密度実装が可能になる。配線長も短く済む他、製造コストも抑制できる［クリックで拡大］ 提供：インフィニオン テクノロジーズ ジャパン