実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール

右＝放熱性能について。上面放熱タイプのディスクリート品6点と、6in1構成のHSDIP20の比較,左＝HSDIP20のラインアップ／電力密度について。ディスクリート品や競合品モジュールとの比較（フルブリッジ4in1トポロジーの1200V／36mΩまたは同等クラスとの比較）。DIPタイプモジュールの競合品の電流密度が4A/cm2なのに対し、新製品は6A/cm2を実現［クリックで拡大］ 出所：ローム