基板製造工程を簡略化 高密着で配線形成しやすいターゲット材 左は難密着基板および樹脂の誘電率と密着性の関係、右は難密着基板との密着特性[クリックで拡大] 出所:大同特殊鋼 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan