Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速

UCIe 2.0仕様におけるUCIe-3Dは、バンプピッチが10〜25ミクロンから1ミクロン未満のハイブリッドボンディングに向けて最適化されている［クリックで拡大］ 出所：UCIe Consortium