TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン

左＝TSV／RDLの技術的な課題／右＝TSV／RDLの断面構造の比較。コネクテックジャパンは、RDL4層、TSV直径1μmを目指す［クリックで拡大］ 出所：コネクテックジャパン