ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開 STMicroelectronicsのSiCパワーモジュール「STPAK」と同様の形状を採用した新開発のSiCパワーモジュール「BSTB」(中央)。STPAKは、他社に先駆けてインバーターにSiCを用いたTeslaが採用したことでも知られる[クリックで拡大] 記事に戻る 永山準,EE Times Japan