シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進 ams OSRAM SiP(System-in-Package)構造(左)とデュアルダイパッケージ(右)のメリット[クリックで拡大] 出所:ams OSRAM 記事に戻る 浅井涼,EE Times Japan