アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで

左から日清紡マイクロデバイスAT 生産技術部 専門課長 工学博士の緒方敏洋氏、日清紡マイクロデバイス 第二生産本部 本部長 原慎治氏、日清紡マイクロデバイス 代表取締役社長 吉岡圭一氏、OKI 執行役員 加藤圭氏、OKI グローバルマーケティングセンター 副部門長 鈴木貴人氏、OKI グローバルマーケティングセンター CFB開発部 部長 谷川兼一氏