アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで

同じアナログICを回転させて積層することも可能。図版に「4層まで」とあるのは、ボンディングパッドが重ならずに積層できるのが4層（90度×4＝360度）まで、という意味で、技術的な制約があるからではない［クリックで拡大］ 出所：OKI／日清紡マイクロデバイス