アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで

記者説明会で展示した実証サンプル。ガラス基板にCFB技術で接合したもの、ガラス基板に接合した後に再配線を行ったもの、トランジスタの上にオペアンプICを積層したものなどを展示した［クリックで拡大］