12インチウエハーを用いてSiパワー半導体チップを量産

左は12インチSiウエハーのダイシング工程、右は12インチSiウエハーおよび、8インチSiウエハーを用いて製造したパワー半導体チップ［クリックで拡大］ 出所：三菱電機