NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章? 生成AIブームは止まらない 図3 世代とともに増大するインターポーザ面積およびHBM搭載数[クリックで拡大] 出所:K C Yee(TSMC), ” Advanced 3D System Integration Technologies”, IEDM SC1, December 13, 2020 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan