初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機

モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズ。写真は基本構成要素である2in1仕様のパワー半導体モジュール「J3-T-PM」を6個搭載する「J3-HEXA-L」だ［クリックで拡大］