ワイドバンドギャップ半導体向けの新たな接合材料 左は液体急冷Ag−Si合金リボン上に成長したAg析出のSEM像、右は焼結接合の例[クリックで拡大] 出所:大阪大学 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan