独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム

左＝Press fit pinによってゲートドライバー基板を上面からプレスするだけで接続可能になる／右＝TRCDRIVE packをヒートシンクにシンタ―接合している［クリックで拡大］