ハイブリッドボンディングテストを支援する超音波顕微鏡 SAMは、積層ダイ/ウエハーなどの試験や故障解析向けの技術として選ばれるようになった[クリックで拡大] 出所:PVA TePla OKOS 記事に戻る Majeed Ahmad,EE Times/EDN