「超垂直な」メモリホールを高速加工　1000層NANDの実現に向け

左＝「Cryo 3.0」の主な特徴／右＝Cryoで加工した場合のProfile deviation（ΔCDをメモリホール深さで割った値）の比較。Cryo 3.0は従来世代に比べて、垂直に加工できるようになっている［クリックで拡大］ 出所：Lam Research