プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価 ダメージの発生と修復の例。左から「残膜が厚い場合」「残膜が薄い場合」「加工終端付近」「水素熱処理」[クリックで拡大] 出所:産総研 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan