200Gbpsの受信用光デバイスを24年内量産へ、三菱電機 左=三菱電機の光デバイス市場ポートフォリオの変遷/右=200Gbps(112Gbaud PAM4)EMLチップの概要[クリックで拡大] 出所:三菱電機 記事に戻る 半田翔希,EE Times Japan