基本性能と応用技術を追求し「開発の面倒」を軽減――日清紡マイクロデバイス

NJU7890の概要。パッケージング技術を駆使し、高電圧部と低電圧部を分離して1000V対応の十分な沿面距離を確保している[クリックで拡大] 提供:日清紡マイクロデバイス

NJU7890の概要。パッケージング技術を駆使し、高電圧部と低電圧部を分離して1000V対応の十分な沿面距離を確保している[クリックで拡大] 提供:日清紡マイクロデバイス