2枚のウエハーを高精度に貼り合わせて高密度化　ストレージに新たな価値をもたらす3次元フラッシュメモリ

BiCS FLASH第8世代の電子顕微鏡写真。ピンクの線が貼合面で、上部がメモリセルアレイ、下部がCMOS回路。ぴったりと貼合されていることが分かる。ピッチ幅が数ミクロンと非常に狭いことも特徴だ提供：キオクシア