銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料 最新のBlack Diamondは3Dロジックやメモリのスタッキングの機械的強度を高めながら、2nmノード以下へのスケーリング実現をサポートする[クリックで拡大] 出所:Applied Materials 記事に戻る Majeed Ahmad,EE Times/EDN