銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料

配線を形成するために、エンジニアは絶縁材料の薄膜に回路上のトレンチをエッチングし、そこに金属の薄いスタックでトレンチを裏打ちする。この金属スタックには通常、銅がチップに侵入するのを防ぐバリア層、銅の蒸着を促進するライナー層、最後に信号配線を完成させるバルク銅が含まれる［クリックで拡大］ 出所：Applied Materials