半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか 図5 主な前工程装置メーカーの出荷額の推移[クリックで拡大] 出所:モルガンスタンレー証券のデータおよび筆者の調査を基に作成 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan