ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介

機械的な応力（縦軸）と温度（横軸）の関係。温度上昇による応力は「ガラス」が最も大きく、「代替ビルドアップ膜」はおおむねガラスの半分になる。ところがThintronics製品では50℃を超えると応力がほぼ一定になり、増加しない。応力の定義が明示されなかったので、どの程度の意味があるのかは不明だ。なお「代替ビルドアップ膜」は、味の素ファインテクノが提供しているビルドアップ基板用絶縁フィルム（ABF）を指すとみられる。Bouyadi氏による講演スライドを筆者が撮影したもの［クリックで拡大］