ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介

感光性カーボネート「Terefilm」の応用事例（想定図）。半導体ダイのピックアップ用搬送フィルムの例。左は従来のフィルムによる搬送。フィルム上面に載せたダイを下から針で突き上げることで、ピックアップしやすくする。ただし針の突き上げによってダイが傷つく懸念がある。右は「Terefilm」による搬送。フィルム下面にダイを仮接着しておく。上からレーザーをスポット照射するとフィルムが粘着力を失い、ダイが落下する。Wayne Rickard氏によるショート講演のスライドを筆者が撮影したもの［クリックで拡大］