半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結

ECTCの開催地（2011年〜2024年）。筆者の調べによるもの。2011年〜2019年は米国のレイクブエナビスタ（フロリダ州）とサンディエゴ（カリフォルニア州）、ラスベガス（ネバダ州）の3カ所を巡回していた。コロナ禍によって2020年と2021年はバーチャルイベントとなる。2022年にリアルイベントが復活した。リアル開催の復活以降、オンライン参加登録（いわゆる「ハイブリッド開催」）は実施していないもよう