半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結 「ECTC 2024」 の開催概要(開催直前時点の情報)。筆者がECTCの公式ウェブサイトなどからまとめたもの 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan