CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板

GCコアのビア（左）および断面画像。φ75μmでピッチは250μm、基板の厚みは0.4mm。ビアメカニクスのレーザー加工機で加工したもの［クリックで拡大］ 出所：日本電気硝子