米国の対中「GAA/HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃 HBMは、TSV(through-silicon vias)と呼ばれる垂直チャネルを使用してDRAMを積層するハイエンドメモリだ[クリックで拡大] 出所:Samsung Electronics 記事に戻る Majeed Ahmad,EE Times/EDN