RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ

パートナーシップ締結式の様子。左からRapidus社長 小池淳義氏日本アイ・ビー・エム（日本IBM）副社長 最高技術責任者兼研究開発担当 森本典繁氏［クリックで拡大］ 出所：Rapidus