図7 インターポーザは今後も巨大化を続ける[クリックで拡大] 出所:Anton Shilov , “TSMC's System-on-Wafer Platform Goes 3D: CoW-SoW Stacks Up the Chips”,ANANDTECH, April 26, 2024, https://www.anandtech.com/show/21372/tsmcs-system-on-wafer-platform-goes-3d-cow-sow
湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan