半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」 半導体レーザー(LD)のパルス駆動回路に載せるコンデンサを積層セラミックコンデンサ(MLCC)(上図)からシリコンキャパシタ(下図)に変更した例。駆動回路全体を小型化できる[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan