半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」

「シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）」の構造例。シリコン（Si）基板（シリコンウエハー）に溝（トレンチ）を掘り、トレンチの側面と底面にn+型Si膜と酸化膜、n+型多結晶膜の3層構造を形成してキャパシタを作る［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）