電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす

「4.2.1　薄膜キャパシタ」の概要を示す図面。上はLSIの電源ライン（電源配線と接地配線）を模式した構造図と薄膜キャパシタの埋め込み位置。左端のDC-DCコンバータから生じた電源供給ラインは、コイル、平滑キャパシタ、デカップリングキャパシタを通じてLSIパッケージへと至る。LSIパッケージ基板に薄膜キャパシタを埋め込むことで、LSI用電源を安定化する。下左は薄膜キャパシタの主な仕様（詳しくは本文テキストに記述）。下右は薄膜キャパシタを内蔵した高速LSIパッケージ基板の断面観察図。多層パッケージ基板の数カ所（電源層と接地層の間）に薄膜キャパシタを埋め込んでいる［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）