電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす 第4章「電子部品」の主な目次[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan