6G向け「サブテラヘルツ帯無線デバイス」を開発、100Gbpsを実現 上図はAoC送信IC(4素子、4.5×3.0mm)とAPAAモジュール(64素子)。下図はAPAAモジュールの水平方向ビームパターンとコンスタレーション[クリックで拡大] 出所:NEC他 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan