受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開 基板のリメーク内容の詳細。3つのデバイスを1つのSoCに統合したことで、実装面積を大幅に削減している[クリックで拡大] 出所:日立情報通信エンジニアリング 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan