チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編) 実装レイアウトの違いによってチップ抵抗器の温度上昇が変化する様子[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan