チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編) 「4.1.3.1 熱設計」の主な項目[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan