チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）

「4.1.3.1　熱設計」の主な項目［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）