拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発

開発した22nm CMOS全結合型イジングLSIチップと、それらを結合した4096スピンスケーラブル全結合型イジングLSIシステムの外観[クリックで拡大] 出所:東京理科大学

開発した22nm CMOS全結合型イジングLSIチップと、それらを結合した4096スピンスケーラブル全結合型イジングLSIシステムの外観[クリックで拡大] 出所:東京理科大学