注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー 図3:このチップレットインターコネクト技術は複数のプロセスノードをサポートしながらも広範なパッケージングニーズに応えられるという[クリックで拡大] 出所:Blue Cheetah Analog Design 記事に戻る Majeed Ahmad,EE Times/EDN