表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（前編）

高周波用チップ型インダクタの開発動向（0402Mサイズ、2010年〜2028年）。縦軸はインダクタンス。横軸は西暦。折れ線は予測実施年における現状と10年後の予測値［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）