表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編) 信号用チップ型インダクタの開発動向(0603Mサイズ、2010年〜2028年)。縦軸はインダクタンス。横軸は西暦。折れ線は予測実施年における現状と10年後の予測値[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan