表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド

表面実装型EMC対策部品のチップサイズ予測推移。左は信号用チップビーズ、右は信号用コモンモードフィルター（CMF）。なおグラフの縦軸は体積［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）